摘要：

1、算力芯片需求高度旺盛之下，英伟达一家独大的市场格局或将迎来转变

2、先进封装技术已经成为各大AI芯片厂商的共同选择

3、AI浪潮下，持续看好算力、Chiplet、边缘AI、服务器PCB数条主线投资机遇

正文：

民生证券研报分析指出，微软、谷歌、Meta等众多海外巨头也在争相增加算力储备，算力芯片需求高度旺盛之下，英伟达一家独大的市场格局或将迎来转变。产业链条上的诸多A股合作伙伴均有重估值潜力。

比如，在CES2023展会上，AMD推出新一代AI加速卡InstinctMI300，作为目前首款整合了CPU+GPU的AI加速卡，MI300可实现上一代M250加速卡8倍的AI性能和5倍的每瓦性能提升，并将于2023年下半年量产。此外，AMD还计划于2023年Q3量产AIveoMA35D媒体加速器，国产IP供应商芯原股份为其提供一站式服务。

Intel亦预计将于2025年推出“FalconShores”AI加速卡。众多厂商发力之下，AI加速卡市场格局有望走向多元化，AMD为代表的新晋厂商有望获得更多市场份额。

另外，值得一说的是Chiplet先进封装技术已经成为各大AI芯片厂商的共同选择。

英伟达H100采用了台积电4nm制程和COWOS封装工艺，拥有一颗GPUSOC和6颗HBM;AMDMI300则进一步增加了芯片规模，拥有9个5nm的计算核心 (6个GCD+3个CCD)，4个有源中介层 (同时起到互连和/Odie的功能)，还配备了8颗共计128GB的HBM3芯片。

Chiplet应用加速惠及国内供应链，目前诸多封测厂商已经取得量产突破: 通富微电已经具备7nmChiplet规模量产能力，并持续与AMD等龙头厂商加深合作，2022年公司总营收214.29亿长电科技推出XDFOITM技术方案，已经实现国际客户4nm节点元，AMD占比超过50%;tChiplet产品的量产出货。看好AI应用提速之下国内先进封装厂商的发展机遇。

AI浪潮下，持续看好算力、Chiplet、边缘AI、服务器PCB数条主线投资机遇。英伟达业绩超预期，AMD亦发布MI300奋起直追。产业链有望迎来深度变革，诸多合作伙伴均有重估值潜力。

重点关注:

1) 算力:芯原股份 (AMDAIveo芯片合作伙伴) 、寒武纪、海光信息、联想集团、工业富联,

2) Chiplet: 通富微电 (AMD封测合作伙伴)，长电科技，长川科技，兴森科技

3) 边缘AI: 国光电器 (推出搭载ChatGPT音箱) 、乐鑫科技、中科蓝讯、恒玄科技

4) PCB: 沪电股份，胜宏科技，广合科技 (拟上市)

点评：AI线的资金目前聚焦在纯标里炒作，跟海外龙头高度绑定的自然是纯粹标的之一，不过相关标的位置都不低了，要做的话只能做短线的快进快出了，如果要布局中线仓位的话，最好还是等未来有回落的机会后再上车。