摘要：

1、AMD将展示新产品及数据中心、AI解决方案

2、MI300性能强大，有望与英伟达展开竞争

3、AMD快速追赶英伟达，产业链供应商有望受益

正文：

民生证券指出，AMD即将于6月13日发布新一代A解决方案，相较上一代产品，新品MI300采用chiplet工艺，性能提升8倍，有望与英伟达在A加速卡领域展开直接竞争，打破英伟达当前垄断局面，AMD产业链相关公司有望受益。

1、AMD将展示新产品及数据中心、AI解决方案

AMD宣布将在太平洋时间6月13日上午10点(北京时间6月14日凌晨1点)，举办“AMD数据中心和Al技术首映”活动，AMD首席执行官苏姿丰博士将携手其他AMD高管和主要客户，共同详细介绍下一代数据中心和A技术。此前AMD宣布将在下半年推出MI300芯片，此次发布会有望明确MI300的上市日期。

2、MI300性能强大，有望与英伟达展开竞争

相较于AMD的上一代产品MI250，MI300进一步增加了芯片规模，晶体管数量达到1460亿个，该芯片拥有13个小芯片，包括9个5nm的计算核心(6个GCD+3个CCD)，4个6nm的l/Odie，还配备了8颗共计128GB的HBM3芯片。

性能来看，MI300采用Chiplet工艺，实现了8倍于上一代MI250加速卡的AI性能和5倍的每瓦性能提升。相较竞品NvdiaH100，MI300在晶体管数量和显存容量上亦大幅领先。随着MI300芯片在下半年的量产发布，AMD有望与英伟达在A加速卡市场展开直接竞争，打破英伟达此前的垄断局面。

3、AMD快速追赶英伟达，产业链供应商有望受益

此前AMD在服务器CPU市场已经抢占了部分inte的市场份额，此次MI300发布则进一步加速了公司在A加速卡领域对英伟达的追赶节奏，国内AMD产业链公司有望受益:

通富微电已经具备7nmChiple规模量产能力，并持续与AMD等龙头厂商加深合作，2022年公司总营收214.29亿元，AMD占比超过50%;

芯原股份为AMD首款基于ASIC的5nm的媒体加速卡AIveoMA35D提供一站式服务，该芯片可支持AM优化视频质量;

奥士康、景旺电子等厂商在PCB领域与AMD展开丰富合作;

中电港则是AMD的授权分销商之一

4、核心公司

AMD此前在数据中心CPU市场份额不断提升，此次推出下一代数据中心及A技术有望进一步加强公司在A市场的竞争力。AMD新品MI300芯片在性能方面实现大幅提升，拉近了公司与英伟达在AI加速卡市场的差距，产业竞争格局有望重塑，关注AMD产业链合作伙伴的投资机会

1）Chiplet:通富微电(AMD封测合作伙伴)，长电科技、长川科技、兴森科技；

2）算力:芯原股份(AMDAIveo芯片合作伙伴)、联想集团、工业富联；

3）PCB:沪电股份、奥士康、景旺电子；

4）分销商:中电港(英伟达、AMD授权分销商)

点评：最近AMD产业链都在炒AMD的这个发布会，明天就发了，相关标的已经提前涨过了，现在就不要着急去追了，性价比不高了，不过这个方向中线趋势还没结束，可以加自选密切关注，等日后回调的时候再上车继续炒作。